英特尔旗舰芯片或交由台积电2纳米代工

英特尔近日传出将Nova Lake CPU的生产交由台积电，采用其2纳米制程。尽管英特尔自家的18A工艺已进入试产阶段，并宣称优于台积电的技术，但这次合作可能暗示了产能需求的紧迫性。有消息称，英特尔或采取双源策略，用台积电技术生产旗舰产品，同时保留18A工艺用于非旗舰芯片。这一决定表明，即使内部工艺未被旗舰芯片采用，英特尔仍不会放弃这些关键技术。

市场对此解读认为，作为美国芯片巨头，英特尔在高端芯片领域的竞争中似乎逐渐落后。此前，AMD和苹果均已确认成为台积电2纳米制程的首批客户。目前，英特尔正在台积电新竹工厂进行试产，双方努力提升良率，目标在今年下半年实现量产。此外，英特尔前CEO基辛格曾透露计划将Lunar Lake和Arrow Lake的部分模块外包给台积电。在现任CEO陈立武的带领下，英特尔可能进一步扩大与台积电的合作，但这也将增加成本，需谨慎权衡外部代工与内部制造之间的关系。与此同时，英特尔18A工艺或将用于其他重要产品，如Clearwater Forest和Diamond Rapids，其中Clearwater Forest因封装问题推迟至2026年上半年上市。