联瑞新材投建高性能粉体材料项目

半导体行业持续向好，相关企业纷纷加大产能。联瑞新材宣布投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目，分三期推进。该项目旨在满足高性能基板和先进封装材料的高端市场需求。公司表示已有成熟产品和技术，本次投资主要为扩充产能。

目前，联瑞新材在电子级高性能超纯球形二氧化硅领域取得突破，该材料是AI服务器和高速通讯等高新技术的关键组件。尽管国内有部分厂商涉足，但主要竞争仍来自国际厂商。项目一期预计投资1.26亿元，选址连云港高新区，设计年产能1200吨，建设周期12个月。随着下游需求回升，联瑞新材2024年业绩亮眼，营收达9.6亿元，同比增长34.94%，净利润增长44.47%。公司紧抓行业发展机遇，高阶产品销量显著提升，推动利润增长。