广东合肥聚焦集成电路产业发展

本周硬科技领域投融资亮点频现。广东聚焦集成电路等重点产业，计划建设一批概念验证和中试验证平台。合肥提出2025年将提升三大国家级战新产业集群能级。矽视科技顺利完成数亿元A轮融资。

政策方面传来好消息。国常会支持新型消费发展，鼓励“人工智能+消费”模式创新。工信部等十一部门推动AI技术与铜行业深度融合，助力全产业链智能化升级。上海市委金融办则积极推动前沿技术在金融领域的应用，推进数字人民币试点。

各地产业发展规划逐步落地。广东围绕集成电路、低空经济等重点领域，推动产学研合作，建设中试验证平台。合肥明确到2025年将重点发展集成电路、新型显示、人工智能等产业集群，目标直指新能源汽车5000亿营收规模。

资本市场表现活跃。多家半导体相关企业完成融资，包括纳斯凯、超睿科技、华力创科学等，融资金额从数千万元到数亿元不等。上市公司方面，青云科技、埃夫特等多家企业发布股东减持公告。天准科技拟发行可转债募资9亿元，用于工业视觉装备等项目。沪硅产业子公司签订10.54亿元采购合同，精智达控股子公司拿下3.22亿元设备订单。