广东和合肥聚焦集成电路产业发展

本周硬科技领域投融资亮点频出。广东聚焦集成电路等重点产业，计划建设一批概念验证和中试验证平台。合肥提出2025年将提升三大国家级战新产业集群能级，目标涵盖集成电路、新型显示和人工智能等领域。矽视科技成功完成数亿元A轮融资，进一步巩固其在半导体仪器设备领域的地位。

政策方面持续发力。国常会强调支持新型消费发展，鼓励“人工智能+消费”创新模式。工信部等十一部门推动AI技术与铜行业的深度融合，促进全产业链智能化升级。上海市委金融办则关注金融科技领域，推动大模型、区块链等前沿技术的应用，助力数字人民币试点推进。广东围绕集成电路、低空经济等产业，计划到2027年建成现代化中试验证平台体系，降低企业试错成本，提高科技成果转换效率。

资本市场表现活跃。多家高科技企业获得融资支持，如纳斯凯、超睿科技、华力创科学等公司分别完成亿元级融资，资金主要用于技术研发和市场拓展。二级市场上，青云科技、埃夫特等企业股东进行减持操作，而欧莱新材子公司则宣布投资1.08亿元建设高纯材料项目，天准科技拟发行可转债募资9亿元用于多个研发及产业化项目。沪硅产业子公司签订10.54亿元采购框架合同，精智达控股子公司也签订了3.22亿元的半导体测试设备采购协议。