芯和半导体筹备A股IPO，已获多家知名企业支持

芯和半导体正筹备A股IPO，已接受中信证券辅导。这家2010年成立的企业是中国最早的本土EDA工具开发商之一。公司提供从芯片到整机系统的全栈EDA解决方案，尤其在Chiplet先进封装领域表现突出。

近年来，芯和半导体发展迅速。2021年推出全球首个3DIC Chiplet全流程EDA平台，赢得新思科技、三星等知名企业合作。今年初，公司在DesignCon 2025发布两款重磅产品：3D多物理场仿真平台XEDS和散热分析平台Boreas，进一步升级EDA解决方案以应对AI时代的挑战。公司已完成4轮融资，获得中芯国际、上汽集团等知名机构支持。

国内EDA市场前景广阔，预计到2025年规模将达184.9亿元。随着AI、5G、汽车电子等新兴领域快速发展，EDA行业将迎来新的发展机遇。芯和半导体作为本土领先企业，有望在这一浪潮中发挥重要作用。