沪硅产业预计2024年净亏损超8亿元

沪硅产业发布2024年业绩预告，预计全年净亏损8.4亿至10亿元，扣非后亏损更大，达10.7亿至12.8亿元。主要原因在于全球半导体市场复苏不及预期，特别是200mm硅片出货量下降12.1%，整体市场规模缩减5.6%。尽管300mm硅片销量随产能提升有所增长，但单价下滑和高研发投入增加了成本压力。此外，子公司Okmetic OY和上海新傲科技受市场冲击出现约3亿元商誉减值。

行业趋势显示，2024年全球半导体硅片出货面积预计小幅下跌2.5%，其中300mm硅片出货面积微涨1.4%，而200mm硅片继续下跌12.1%。面对挑战，沪硅产业选择扩大产能，推进多个项目，包括上海新昇二期30万片\/月的300mm硅片产能建设项目等。太原和上海两地的集成电路用300mm硅片产能升级项目建成后，将新增60万片\/月产能，总投资额达132亿元。此举旨在抓住行业发展机遇，提升公司全球市场份额与竞争优势。