硬科技领域投融资亮点频现，多家企业获大额融资

本周硬科技领域投融资亮点频现。中央出台多项政策支持养老科技、人工智能等前沿技术发展。三部门联合推动国家枢纽节点间400G\/800G高带宽全光连接建设，为算力网络提供坚实支撑。

在具体项目方面，多家企业获得大额融资。傅利叶智能完成8亿元E轮融资，专注于康复机器人研发；理湃光晶获超亿元B+轮投资，主攻AR眼镜显示技术；智平方Pre-A轮融资数亿元，致力于通用智能机器人开发。此外，尚元智行、大漠大智控、原位芯片等企业也分别完成不同规模融资，涵盖自动驾驶、无人机、医疗芯片等多个热门赛道。

二级市场同样传来好消息。甬矽电子预计2024年扭亏为盈，净利润达5500万至7500万元；国盾量子迎来中电信量子集团成为控股股东，开启新的发展阶段。这些进展反映出硬科技领域持续向好的发展趋势。