硬科技领域投融资活跃，多项前沿技术获大额融资

本周硬科技领域投融资亮点频现。中央层面，国家正积极推动养老服务科技创新，重点发展人形机器人、脑机接口等前沿技术。同时，政府投资基金将聚焦关键领域，助力解决“卡脖子”难题，特别鼓励投早投小投硬科技。

在具体项目方面，多家企业获得大额融资。傅利叶智能完成8亿元E轮融资，专注康复机器人研发；理湃光晶获超亿元B+轮投资，主攻AR眼镜显示技术；智平方也获得数亿元Pre-A轮融资，致力于通用智能机器人开发。这些企业都瞄准了未来产业的制高点，在各自领域展现出强劲发展潜力。

政策支持方面，三部门联合推动400G\/800G高带宽全光连接建设，促进算力互联互通。国资委明确要大力发展人工智能，构建适应AI发展的体制机制。上海也在加速布局高温超导、脑机接口等前沿技术，目标在2027年前实现多项重大突破。

二级市场同样活跃。甬矽电子预计2024年扭亏为盈，净利润达5500万-7500万元。国盾量子迎来新控股股东，中电信量子集团成为大股东。这些进展反映了硬科技企业在资本市场的认可度持续提升。

整体来看，政策红利和技术进步双轮驱动，为硬科技产业发展注入强大动力，也为投资者带来广阔机遇。