英伟达发布RTX 5090旗舰显卡，创新液态金属散热

英伟达在CES 2025上发布了最新的Blackwell架构显卡，其中旗舰款GeForce RTX 5090创始人版更为轻薄。为了实现这一目标，英伟达重新设计了PCB和冷却系统，采用了三片式PCB与双流通冷却系统。最引人注目的是，新冷却器使用液态金属热界面材料取代传统硅脂，以应对575W的高功耗，这在创始人版显卡中是一大创新。

液态金属相比硅脂有明显优势。它由镓合金制成，导热系数高达73W\/m•K，远超硅脂的11W\/m•K。其良好的流动性可填充微小缝隙，提供更紧密接触。同时，液态金属不易挥发，使用寿命长。不过，液态金属也存在导电性和腐蚀性风险，需要特殊防护措施，且安装维护要求较高。因此，尽管华硕、宏碁和Alienware等品牌已开始尝试，但液态金属在GPU散热领域的应用仍较为谨慎。