北京与上海设立30亿集成电路产业基金

北京与上海国资携手设立30亿规模的集成电路产业并购二期基金，助力北京亦庄打造全国集成电路产业高地。该基金首期募资25亿元，重点投资半导体领域，涵盖装备、材料、软件等上下游产业链。北京亦庄已形成完整的基金管理体系，覆盖企业全生命周期，整体规模达800亿元，为四大主导产业提供强大资金支持。

北京亦庄在集成电路领域发展迅猛，已汇聚200余家重点企业，形成从设计到制造的完整产业链。2024年上半年产值预计将突破400亿元。马驹桥正规划建设占地3300亩的集成电路装备材料零部件基地，总投资超过700亿元。根据规划，到2025年，亦庄新城集成电路项目总投资将超3000亿元，进一步巩固“芯名片”地位。