北京亦庄成立30亿集成电路产业基金

北京亦庄集成电路产业再迎重磅资金支持。近日，总规模30亿元的北京集成电路装备产业投资并购二期基金正式成立，首期募资25亿元。该基金由北京、上海两地国资联手设立，将重点投向半导体领域。

北京经开区（亦庄）正加速打造全国集成电路产业高地。目前，亦庄已形成涵盖设计、制造、封装测试等环节的完整产业链，汇聚200余家重点企业。区内拥有中芯国际、北方华创等行业龙头，2024年上半年产值预计突破400亿元。同时，马驹桥正在建设占地3300亩的集成电路装备材料零部件基地，总投资超700亿元。

新设立的二期基金将继续助力亦庄构建完善的资本生态体系，服务新一代信息技术、新能源汽车等四大主导产业。这也标志着北京集成电路产业发展迈向新阶段，为实现2025年集成电路领域总投资超3000亿元的目标提供有力支撑。