欧洲半导体产业呼吁加速出台“芯片法案2.0”

9月3日，欧洲半导体产业协会呼吁欧盟加速出台“芯片法案2.0”，重点应放在激励与合作。ESIA成员包括阿斯麦、英飞凌等顶级企业。

去年4月，欧盟推出首部芯片法案，计划投入430亿欧元，目标到2030年提升欧洲半导体市场份额至20%。尽管台积电已开工建厂，但英特尔因商业困境可能取消建设计划。德国智库Interface认为，欧盟2030目标难以实现，但政策展示了对半导体产业的关注。

ESIA提出，新法案应优先提升产业竞争力，加速补贴发放，并设“芯片特使”。协会强调半导体行业需全球开放贸易，单一市场无法支撑大规模生产。同时，建议欧盟采用积极而非限制性的保护措施，并建立出口管制协调机制，保障行业参与。

协会还呼吁欧盟平衡开放贸易与保护需求，避免限制特种化学品和材料使用，加强人才培养。荷兰首相表示，阿斯麦是重要创新产业，不应受损。