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人工智能的发展急需高速非易失存储技术。传统闪存编程速度慢,难以满足需求。复旦大学周鹏-刘春森团队研究发现,采用二维半导体结构能将存储速度提高千倍以上,达到纳秒级。然而,如何规模化集成并应用于实际是一大难题。
近日,该团队在国际上首次成功验证了1Kb纳秒级超快闪存阵列集成,并证明了其超快特性在亚10纳米尺度依旧稳定。成果以《二维超快闪存的规模集成工艺》为题发表于《自然-电子学》。团队开发出超界面工程技术,实现了原子级平整度的异质界面,集成工艺显著领先国际水平。测试显示,在1Kb存储规模中,非易失编程速度达纳秒级时,良率高达98%,超过了国际半导体技术路线图对闪存制造89.5%的要求。
此外,团队还研发出自对准工艺,无需依赖先进光刻设备,结合原创的超快存储叠层电场设计理论,成功制备出沟道长度仅8纳米的超快闪存器件,刷新了国际纪录,打破了硅基闪存15纳米的物理尺寸极限。这种超小尺寸器件拥有20纳秒超快编程速度、10年非易失性和十万次循环寿命,有望加速超快闪存技术的产业化进程。
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