台积电CoWoS产能外包应对AI需求

《科创板日报》8月7日讯 AI需求激增，台积电CoWoS产能紧俏。台积电首次将CoWoS的关键前段CoW制程外包给日月光旗下的硅品中科厂，预计明年二季度安装新设备，三季度开始量产。

硅品现有的CoWoS产能约为每年4到5万片，计划明年二季度在中科厂增设新生产线。业内人士估计，台积电目前CoWoS月产能在3.5到4万片之间，明年加上外包产能后有望突破6.5万片，甚至更高。

CoWoS是一种成熟的2.5D和3D封装技术，包括CoW芯片堆栈和WoS芯片堆栈在基板上的过程。这种技术通过在基板上堆栈芯片来节省空间并降低功耗与成本。

过去，台积电只将利润较低的后段WoS制程外包，而CoW部分一直自己掌握。然而，由于AI芯片的需求旺盛，台积电不得不将CoW制程的部分订单外包出去。台积电总裁魏哲家表示，尽管公司计划在2024年将CoWoS产能扩大两倍多，但依然难以满足市场需求。预计到2025年，CoWoS产能还将继续翻倍，但仍会供不应求。此外，面对客户需求，台积电还计划上调CoWoS的报价。