黑芝麻智能启动全球招股

《科创板日报》7月31日讯 今日，黑芝麻智能宣布于7月31日至8月5日进行全球招股，计划发行3700万股，其中香港发售占比5%，国际发售占比95%，并设有15%超额配股权。发行价区间设定在每股28至30.3港元，股票预计于8月8日开始交易。

两名基石投资者将认购合计990万美元的股份，分别是广汽集团旗下的启城发展认购690万美元，以及均胜电子的全资附属公司认购300万美元。

黑芝麻智能计划将募集资金净额的80%用于未来五年的研发工作，其中30%用于开发车规级SoC，25%用于软件平台开发升级，20%用于研发材料采购等，5%用于自动驾驶解决方案开发。另外10%将用于增强商业化能力，还有10%将用于运营资金和其他公司用途。

作为一家成立于2016年的车规级计算SoC供应商，黑芝麻智能已向市场推出了华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。截至2024年3月31日，其SoC出货量已经超过15.6万片。武当系列更是业内首款集成多个功能域的跨域SoC。

目前，黑芝麻智能已经与16家汽车制造商及一级供应商签订了23款车型的合作意向。同时，客户数量也从2021年底的45名增长到2023年底的85名。根据弗若斯特沙利文的数据，按2023年车规级高算力SoC出货量计算，黑芝麻智能位居全球第三。

尽管业务发展迅速，但黑芝麻智能仍处于商业化初期阶段，2021年至2023年连续三年出现亏损。不过，公司在研发上的投入持续加大，研发团队规模达到908人，占总员工数的86.3%。

在IPO前，黑芝麻智能已完成10轮融资，累计融资额约为7亿美元，投资者包括小米、吉利、上汽集团等知名企业。最新招股文件显示，北极光创投持股11.48%，海松资本持股5.97%，武岳峰科创持股7%，小米持股3.69%，腾讯持股3.53%。