半导体展会聚焦万亿市场前景

第十二届半导体设备与核心部件展示会定于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举行。

西门子EDA亚太区总裁彭启煌指出，受多重趋势影响，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元。国元证券分析师程舟航分析称，AI应用的广泛铺开引发终端需求激增，进而推动半导体行业尤其是集成电路领域的产品创新。同时，全球供应链格局正发生变革，呈现多极化特征，中国半导体产业增长迅猛，领跑全球，有望在未来进一步提升市场份额。

相关上市公司方面，士兰微自1997年成立以来，从芯片设计起步，逐步构建起涵盖4\/5\/6\/8\/12英寸的特色工艺制造平台。国民技术作为中国通用MCU和安全芯片的领军企业，专注于安全、SOC、射频及电源等领域的技术创新。