韩国砸重金10万亿韩元布局半导体产业

韩国正全力冲刺半导体领域的霸主地位，日前宣布一项超10万亿韩元（约73亿美元）的巨额投资计划。据透露，这一计划旨在全面支持从芯片材料到无晶圆厂公司的整个产业链，政府将详细公布包括政策贷款和新投资基金在内的具体措施。此外，韩国还将探讨延长税收优惠，并可能扩大对国家战略技术研发的投资激励。

为打造全球最大的半导体集群，韩国已在首尔以南地区规划了一项雄心勃勃的项目，预计到2047年建成。目前，三星电子和SK海力士两大巨头已承诺投入622万亿韩元。这一集群将覆盖京畿道多个园区，目标是到2030年实现每月770万片晶圆的产能，未来还将新增16家生产设施，包括3个研发基地。韩国副总理崔相穆强调，通过加速研发进程和改善营商环境，政府将全力确保韩国企业在激烈的全球竞争中立于不败之地。